石英玻璃晶圓(Quartz Wafer)在半導(dǎo)體、光學(xué)等行業(yè)中應(yīng)用廣泛,隨著半導(dǎo)體及光學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,石英玻璃晶圓的需求量快速增長,下游廠商對石英玻璃晶圓加工精度的要求也愈發(fā)嚴(yán)格。從材料制造、坯料制備、精密退火、多刀切割、成型加工、精密磨拋、成品檢驗(yàn)和清洗包裝等方面展開了石英玻璃晶圓的加工工藝的介紹。該工藝已經(jīng)過驗(yàn)證,對實(shí)際生產(chǎn)具有指導(dǎo)意義。
石英具有較好的壓電效應(yīng)、絕緣性、溫度穩(wěn)定性、機(jī)械性能和高的品質(zhì)因數(shù), 是 MEMS 器件中一種常用的結(jié)構(gòu)材料。石英的一般加工方法有機(jī)械加工、激光加工、干法刻蝕和濕法腐蝕等。機(jī)械加工、激光加工的加工質(zhì)量和精度有限,不適合微結(jié)構(gòu)的加工;干法刻蝕雖然可以得到表面平整的高深寬比結(jié)構(gòu),但其加工成本高,速度慢,且石英的深刻蝕設(shè)備還不夠成熟;而濕法腐蝕通過光刻保證精度, 加工尺寸小,效率高,
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